第六章:貼紙切割

在開始之前

當您開始使用切割功能之前,讓我們先來認識 FLUX Studio 切割介面參數的相關定義。

切割高度:預設為 0,較厚的貼紙可些微增加此參數。

速度:切割的速度,一般不用調整,如果大量切割較為簡單的圖形,可以加快速度,較為複雜的圖形可以降低速度。

刀尖半徑:使用官方刀具時,預設應為 0.5mm,此參數作用於刀尖非位於滾軸中心的補償值。

 

關於材料

切割工具頭主要適用於卡典西德紙(Cutting Sheet)可以從官網或是美術材料行取得。一般紙張不適合切割,特定西卡紙經過校正可以使用。

 

關於檔案格式

切割功能支援 SVG 檔案格式。請參閱:如何製作貼紙切割用的SVG檔案?

 

適用軟韌體版本:

FLUX Studio 0.8.0

FLUX Delta+ / FLUX Delta Firmware 1.6.56

 

使用步驟(請開啟中文字幕)

(一)組裝切割工具頭(影片說明對應說明書步驟 1 - 2)

將刀片自膠套取出並放入刀頭模組,並將刀頭模組與握架模組組裝成為切割工具頭

 

(二)放上磁鐵切割墊(影片說明對應說明書步驟 3 - 6)

 

(三)水平校正(影片說明對應說明書步驟 7 - 8)

調整刀片凸出切割頭 1~1.5mm (約莫一元硬幣的厚度),開啟FLUX Studio進行水平校正

 

(四)刀具調整(影片說明對應說明書步驟 9 - 10)

調整刀片凸出切割工具頭 0.5mm,並手持刀頭模組進行試割。請確認刀片長度可以割穿貼紙但不割穿背膜。

注意:更換貼紙種類(顏色)時需要重新進行試割跟高度校正

 

(五)高度校正(影片說明對應說明書步驟 11 - 12)

貼紙黏貼於切割墊上對齊格線,注意勿撕下貼紙背膜,進行高度校正。

 

(六)開始切割

校正完畢後,載入 SVG 檔案進行切割(衍伸閱讀:如何製作貼紙切割用的SVG檔案?)。

測試用的檔案連結:logo.svg

 

(七)清理貼紙圖案 

使用鑷子清除不需要的貼紙區域。

 

(八)轉貼膠片

使用轉貼膠片將貼紙轉移至所需位置。 

 

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